智能解决方案

托付周期翻倍、封拆排到明年：AI 算力芯片的瓶颈换了位置

加速卡交付周期从八周拖到二十周，先进封装与高带宽内存的排期比晶圆产能更紧张，国产芯片加速进入推理场景，电力与液冷成为新的交付瓶颈。